介质感应耦合等离子刻蚀机
· 2024-03-26
| 介质感应耦合等离子刻蚀机 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学技术大学2024年4月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学技术大学 |
| 采购项目名称： | 介质感应耦合等离子刻蚀机 |
| 预算金额： | 380.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02109900其他仪器仪表 |
| 采购需求概况： | 介质感应耦合等离子刻蚀机是微纳器件、半导体芯片、光子芯片、微流控芯片制造等领域重要的加工设备，应用范围包括制作掩膜、钝化层、光波导和微流控芯片通道等。感应耦合等离子刻蚀机具有工艺灵活，刻蚀速度易于调节，刻蚀垂直型好，是上述领域核心加工设备，校内外需求非常广泛。 目前微纳中心没有专门刻蚀介质的感应耦合等离子刻蚀机，只有反应离子刻蚀机，而反应离子刻蚀机只有一个射频源，无法分别实现等离子体密度和离子轰击能量的独立调控，存在刻蚀速率慢、选择比低、工艺调控灵活性差的问题，无法实现介质材料的深刻蚀。因此需要采购一台用于介质深刻蚀的介质感应耦合等离子刻蚀机以满足校内外用户需求。 |
| 预计采购时间： | 2024-04 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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